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SLO921雙組分加成型硅凝膠
SLO921雙組分加成型硅凝膠是一種加熱/室溫固化、透明、高性能的密封/灌封膠。該產品具有VOC含量低、低應力、自修復性、自粘性的特點,電氣絕緣性、耐熱老化和耐冷熱沖擊性能優異,廣泛應用于汽車、消費電子、電纜附件等電子元器件絕緣灌封,起到良好的密封保護、緩沖減震作用。此外,該產品對導熱填料具有高填充性和適應性,可作為導熱硅膠片、導熱凝膠的透明基料,客戶可靈活添加各種導熱填料制成不同導熱系數的導熱產品。
1 產品特性
◆ 雙組分1:1混合,加熱or室溫固化,溫度越高,固化越快;
◆ 透明、低應力、自修復性、VOC含量極低;
◆ 自粘性,對多種基材的粘附性和密封性能良好;
◆ 優異的電氣絕緣性,耐熱老化和抗冷熱交變性能;
◆ 可靠性和化學穩定性。
2 主要用途
◆ 太陽能電池、各類傳感器的防潮密封和絕緣灌封;
◆ 晶體管和集成電路的內涂覆;
◆ 汽車電子中發動機控制模塊、點火線的灌封保護;
◆ 電纜附件的絕緣灌封;
◆ 導熱硅膠片、導熱凝膠的基料。
3 典型技術參數
固化前性能 |
|
外觀 |
無色透明液體 |
粘度(mPa﹒s,25℃) |
A:300-1000 ;B:300-1000 |
密度(g/cm3) |
0.95~0.98 |
可操作時間(h,25℃) |
>6 |
固化時間(min,120℃) |
<10 |
固化時間(min,150℃) |
<5 |
固化后性能 |
|
外觀 |
無色透明果凍狀 |
錐入度(0.1mm) |
200~600 |
體積電阻率(Ω﹒cm) |
1.0×1015 |
介電強度(kV/mm) |
20 |
4 符合標準
產品符合或超過企業標準Q/BYHG 8的要求。
5 使用限制
◆ 產品在施工過程中須避免接觸含N、P、S、炔基的有機物以及Pb、Sn、Hg、Bi、As等重金屬的離子化合物,以防造成固化延遲或不能固化的情況;
◆ A、B組分混合后,應在規定的操作時間內用完;環境溫度越高,操作時間越短。
6 包裝
18kg塑料桶/180kg鐵桶包裝。
7 顏色
本產品無色透明。
8 貯存和有效期
應在陰涼干燥處貯存,自生產日期計,貯存期為6個月。
9 技術服務
◆ 提供完整的產品技術資料;
◆ 可以根據客戶要求對產品的配方進行調試,滿足客戶在產品某些特殊性能的要求;
◆ 歡迎用戶與我司工程師合作、溝通,共同探討解決方案。
10 使用注意
使用本產品前,操作人員須仔細閱讀產品安全技術說明資料(MSDS)。
11 保證
本公司通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證,嚴格按照ISO9001質量 體系要求生產、控制產品質量。
12 安全須知
本產品完全固化后無毒性,但固化前應避免與眼睛、小孩接觸;工作環境區域注意保持通風。
使用者注意:本文所刊載的數值均不屬于規格值,恕不經預告更改。由于實際情況千差萬別,我們不可能對所有情況一概了解,所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品和進行初步試驗,然后自行決定最佳的使用方法。